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(数量必须是 100 的倍数)
通讯高多层板
fr4 s1000-2通讯服务

层数/板厚:18l/3.0mm

表面处理:沉金

线宽线距:3/3mil

最小孔径:0.2mm

技术特点:精细线路、阻抗控制、高厚径比、盲埋孔

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6层1阶导航板
fr4 s1000-2导航

层数/板厚:6l/1.0mm

表面处理:沉金 osp

线宽线距:3/3mil

最小孔径:0.15mm

技术特点:高可靠性

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通讯高多层板
fr4 s1000-2通讯服务

层数/板厚:18l/3.0mm

表面处理:沉金

线宽线距:3/3mil

最小孔径:0.2mm

技术特点:精细线路、阻抗控制、高厚径比、盲埋孔

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8层高频线路板
fr4 s1000-2导航

层数/板厚:6l/1.0mm

表面处理:沉金 osp

线宽线距:3/3mil

最小孔径:0.15mm

技术特点:高可靠性

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医疗设备多层阻抗板
fr4 s1000-2导航

层数/板厚:6l/1.0mm

表面处理:沉金 osp

线宽线距:3/3mil

最小孔径:0.15mm

技术特点:高可靠性

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汽车导航板
fr4 s1000-2汽车电子

层数/板厚:6l/1.2mm

表面处理:沉金

线宽线距:6/6mil

最小孔径:0.15mm

技术特点:高可靠性

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制程能力
技术项目 技术能力
样板 批量
产品类型 埋阻埋容板、压螺母pcb、埋磁芯板纯陶瓷板、直接埋元器件板、埋嵌子板pcb、汽车雷达产品 单双面板、多层板、hdi板、高频台阶板、金属基板、刚挠结合板、厚铜板高频混压板、盲埋孔板、金属夹芯板高速背板、高速光模块、5g天线、埋嵌铜块板、高速刚挠结合板
材料 无铅/无卤 生益s1000h、s1000-2、s1150g、s1170g;联茂it158、it180a;华正板材
高速材料 台耀tu872-slk、tu883、tu933 ;松下m4、m6;生益s6n
高频材料 ro3003、ro4000系列;tly-5、tlx-8、tsm-ds3;旺灵f4bm-2系列;
生益sg220/255/300;fsd220/255/300
软板材料 松下rf-775系列;新扬w系列;杜邦ag软板;高速软板(lk系列)
其他 bt材料、高导热材料、铜基、铝基、刚性pi(vt901)、纯陶瓷基材、埋电容材料、磁芯材料
信号传输速率 max:100gbps max:25gbps
层数 fr4类 68 28
刚挠结合 总层数/软板层数: 28/16 总层数/软板层数: 20/12
高频混压 28 20
纯ptfe 24 16
hdi 28/4阶 20/3阶
交货尺寸 max:550mm*900mm max:550mm* 620mm
最大板厚 12mm 6.5mm
线宽/线距 min:2.0/2.0 mil min:3/3 mil
最大铜厚 180z 6 0z
孔径 机械孔 min:0.1mm min:0.15mm
激光孔 min:0.1mm min:0.1mm
半边孔 min:0.30mm min:0.4 mm
过孔孔壁间距 同网络 min:0.13mm min:0.2mm
不同网络 min:0.25mm min:0.30mm
过孔到内层铜或线 ≤10l min:0.125mm min:0.18mm
>10l min:0.15mm min:0.20mm
纵横比 20:1 16:1
绿油桥 绿油 min:3.5 mil min:4 mil
杂油 min:4.5 mil min:5 mil
树脂塞孔孔径 0.08-0.8 mm 0.1-0.6 mm
阻抗控制公差 ±5% ±10%
金厚 沉金 max: 5-8u" max: 3-8u"
电软金 max: 80-120u" max: 1-3u"
电硬金 max: 80u" max: 30u"
表面处理 有铅/无铅喷锡、osp、沉锡、沉银、沉金、沉镍钯金、图电镍金、图电镍、电镀厚硬金(金手指插拔)、电镀厚软金(邦定)
特殊工艺 控深铣,盘中孔,半边孔,沉头孔,台阶槽/孔,叠孔,印碳油,印蓝胶,激光切控深铣,盘中孔,半边孔,沉头孔,台阶槽/孔,叠孔,印碳油,印蓝胶,激光切割,树脂塞孔,复合表面处理/埋元器件、埋子板、压螺母、焊接金属板
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